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（原标题：安靠科技【TOD-138】お兄ちゃんはニューハーフ 2，赢得6亿好意思元芯片补贴）
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据彭博社报说念，世界最大的外包半导体封装和测试（OSAT）供应商之一安靠科技（Amkor Technology）已与好意思国政府签署了一项初步条约，将赢得资金用于其 位于亚利桑那州皮奥里亚的新的先进芯片封装和测试工场。该工场将耗资 20 亿好意思元，位于台积电行将在亚利桑那州建成的 Fab 21 玄虚体隔邻， 以守旧在何处坐褥芯片的客户。
Amkor 的新工场位于亚利桑那州皮奥里亚隔邻，是其在好意思国国内的首个封装工场，将成为好意思国同类工场中限制最大的工场。该公司已为该工场预留了 55 英亩地皮，建成并配备皆全后，该工场将包括跳跃 500,000 平方英尺（46,451 平方米）的洁净室空间。为了便于相识，该洁净室面积将是 Amkor 位于越南的先进芯片封装工场洁净室面积的两倍多。
Amkor 并未裸露行将落成的园区的产能（可能是因为这取决于好多身分）或它将守旧哪些时代（尽管这些都妥当苹果的要求），但默示新的封装工场将服务于汽车、高性能预备和迁徙应用，因此有原理期待它将提供平庸的传统、2.5D 和 3D 封装时代。
位于亚利桑那州皮奥里亚的工场的开动阶段瞻望将在三年内（即 2027 年）干预运营。OSAT 工场与英特尔代工场和台积电在亚利桑那州的工场相邻，这使得使用上述合同芯片制造商的芯片联想东说念主员不错在该州封装芯片。从骨子上讲，Amkor 的工场杀青了稠密的国内半导体供应链，并使 Amkor 成为无晶圆厂芯片联想东说念主员和代工场的枢纽互助伙伴。
(图片开头：Amkor)
事实上，Amkor 和台积电有着密切的互助联系，并共同互助感奋台湾的共同客户需求。这次互助有望确保世界制造采集会时代的无缝集成，因此 Apple 和 Nvidia 等公司不错在台湾和好意思国坐褥和封装疏通的芯片。同期，沟通到台积电 Fab 21（第一阶段将于 2025 年上线）和 Amkor Arizona（2027 年动手运营）的时期表，OSAT 公司封装的第一批芯片将在台积电的 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X 坐褥节点上坐褥。
小萝莉刘俊英Amkor 与苹果就皮奥里亚工场的计策愿景和开动制造智商张开了平庸互助，该工场将为苹果封装和测试隔邻台积电工场坐褥的芯片。工场开业后，苹果将成为该工场的首家亦然最大的客户。苹果已公开守旧 Amkor 的亚利桑那州封装工场，并默示将诈欺亚利桑那州的台积电和 Amkor 服务来制造和封装芯片。鉴于该公司一贯的守口如瓶格调，向台积电和 Amkor 作念出本旨是一个要紧举措，概况是为了劝服好意思国政府资助这些神色。
(图片开头：Amkor)
该工场需要 20 亿好意思元的投资，并将创造约 2,000 个服务岗亭。与好意思国商务部的条约概述了潜在的资金，包括高达 4 亿好意思元的平直财政守旧和把柄《 芯片和科学法案》赢得的 2 亿好意思元贷款。此外，Amkor 考虑享受投资税收抵免，最高可遮盖其妥当条目的成本开销的 25%。
https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-to-boost-chip-packaging-capacity-with-chips-act-grant-amkor-to-receive-dollar600-million-for-advanced-chip-packaging-facility
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